年新增分切包装4亿平方米热转印碳带产品智能制造及厂房新建项目(杭州天地数码科技股份有限公司)

本项目内容为杭州天地数码科技股份有限公司年新增分切包装4亿----米热转印碳带产品智能制造及厂房新建项目，包含地上3层、地下1层建筑，深埋3.80米，高18.65米，最大跨度9.00米。