半导体射频滤波器芯片生产基地项目(湖北省武汉市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-04-01（发布：2024-08-15）

项目阶段： 2025-04-01处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 70000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

用地76亩,包含集成电路生产厂房、动力厂房、研发楼及配套设施等,总建筑面积约11万㎡,用于半导体射频滤波器芯片研发及生产,计划2026年实现每月2000片baw/fbar滤波器芯片,二期投产后实现每月10000片滤波器芯片.工艺流程:混料氨气烘烤粉碎水洗除磁烘干粉体整形流延切片烧结切制检测包装

项目工期及阶段

工程备注： 2025-03-24跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由世源科技工程有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程已封顶,正在进行安装,由中建三局第一建设工程有限责任公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了设计院和施工单位的联系人及联系方式.