半导体先进封装湿制程设备项目(上饶盛青永致半导体科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-21（发布：2024-08-21）

项目阶段： 2024-08-21处于项目立项已完成

建设周期： 2024年3季度 - 2025年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为上饶盛青永致半导体科技公司半导体先进封装湿制程设备,租赁厂房做设备安装,以钢结构、pp、pee等为主要原辅材料,以组装工具等为主要设备,通过半导体设备等为主要生产工艺,年产量满产12台,预计年产值6000-8000万.项目投资额约5000万元.项目以钢结构、pp、pee等为主要原辅材料,以组装工具等为主要设备,通过半导体设备等为主要生产工艺,年产量满产12台

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024-8-11)该项目施工单位尚未确定。