半导体先进封装湿制程设备项目(上饶盛青永致半导体科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-14（发布：2024-08-21）

项目阶段： 2025-02-14处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为上饶盛青永致半导体科技公司半导体先进封装湿制程设备,租赁厂房做设备安装,以钢结构、pp、pee等为主要原辅材料,以组装工具等为主要设备,通过半导体设备等为主要生产工艺,年产量满产12台,预计年产值6000-8000万.项目投资额约5000万元.项目以钢结构、pp、pee等为主要原辅材料,以组装工具等为主要设备,通过半导体设备等为主要生产工艺,年产量满产12台

项目工期及阶段

工程备注： 2025-02-05跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，且增加了业主方联系人及联系方式。