半导体产业园及其配套设施项目(浙江省杭州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-20（发布：2024-08-20）

项目阶段： 2024-08-20处于立项审批

建设周期： 2024年4季度 - 2025年2季度

项目类型：工业、市政公用设施

面积：

投资金额： 42156万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

一是半导体产业园建设项目(用地面积----(约29.58亩)建设四栋多层厂房及其其他配套用房及配套设施(包括氢气站、氮气站、污水处理池等)总建筑面积共计约----.);二是配套设施项目(3条路,包括董家路路(春江东路-白云源路)道路及道路两边的绿化改造工程、江上路(春江东路-滨江东路)道路建设工程、尹家路(石珠路-城南路)道路及宝心路部分人行道改造工程);三是配套提升项目(拟建设围墙、道路辅道、人行通道等配套工程以及其他相关配套设施提升改造等,用地面积合计约17.67万㎡.)

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目刚立项。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计单位尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备采购情况尚未了解。