富承电子X2012Y19-G地块厂房及配套项目(厦门富承电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2013年3季度 - 2016年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 5211.8562万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:42092.774----米,用地面积:22356.257----米,其他:暂未提供
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2013年3季度开工

项目动态 0

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