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新建FPC(柔性线路板)大楼(厦门华天华电子有限公司)
新建FPC(柔性线路板)大楼(厦门华天华电子有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-19(发布:2023-09-19)
项目阶段:
2023-09-19处于
立项审批
建设周期:
2019年2季度 - 2020年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
3000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
建筑面积:6967.54----米,用地面积:987.85----米,长:57.4米,宽:17.7米,其他:新建大楼地上6层、地下1层。其中地上部分1层为架空层,用于配电房、污水处理池;2-4层为洁净生产车间;5-6层为化学处理生产车间。地下1层用于停车。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年9月19日,该项目处于立项阶段,预计2019年2季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
厦门华天华电子有限公司
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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