新建FPC(柔性线路板)大楼(厦门华天华电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-19(发布:2023-09-19)
项目阶段: 2023-09-19处于立项审批

建设周期: 2019年2季度 - 2020年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:6967.54----米,用地面积:987.85----米,长:57.4米,宽:17.7米,其他:新建大楼地上6层、地下1层。其中地上部分1层为架空层,用于配电房、污水处理池;2-4层为洁净生产车间;5-6层为化学处理生产车间。地下1层用于停车。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月19日,该项目处于立项阶段,预计2019年2季度开工

项目动态 0

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