三期项目(威世半导体(西安)有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-04-03（发布：2023-04-01）

项目阶段： 2023-04-03处于立项审批

建设周期： --

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 4500万

建设性质：改扩建

甲方类型： --

项目描述

拟建生产厂房1座以及公辅配套设施,将三条半导体分立器件封装生产线（SMD、TO247、OJ产品各一条）以及约100设备迁移至厂房内。该项目产品用于工业、计算机、汽车和电动车（如照明系统，汽车音响等）及消费品等领域的各种电子仪器和设备上。项目建成后，预计可达到约8千万只/年半导体器件生产能力。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年4月1日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工