随着半导体新材料在新能源汽车、光伏、通信等领域作为功率器件与射频器件的不断应用,为适应国内半导体器件制作工艺的不断提高,我公司加大磨床系列产品研究及研发,经前期不断投入,目前我公司研发的晶体专用数控系列磨床能对半导体或晶体进行有效的磨削、切片、抛光等加工,通过在线测量等手段保证其良品率,并可以实配机器人使用,有效降低人力成本。该系列产品具有较高的技术含量、高性价比和较好的市场前景。目前基本完成样机试制和小批试产, 2023年计划生产200台,新增产值2400万元。
工程备注: 截止目前2023年2月17日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工