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德世美智能终端生产基地(西安德世美科技有限公司)
德世美智能终端生产基地(西安德世美科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-05-24(发布:2023-05-24)
项目阶段:
2023-05-24处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
3000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目计划建设智能终端制造生产基地,厂房面积1.5万----,产品主要用于军工三防终端、人脸识别终端、平板电脑、AI智能终端、智能家居、PCB方案主板、LCD液晶模组、精密模具、生产制造,项目建成后预计产能年产综合智能产品200万套。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年5月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
西安德世美科技有限公司
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暂无分包方联系人信息
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