德世美智能终端生产基地(西安德世美科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-24(发布:2023-05-24)
项目阶段: 2023-05-24处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目计划建设智能终端制造生产基地,厂房面积1.5万----,产品主要用于军工三防终端、人脸识别终端、平板电脑、AI智能终端、智能家居、PCB方案主板、LCD液晶模组、精密模具、生产制造,项目建成后预计产能年产综合智能产品200万套。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年5月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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