厦门西霸士连接器厂房及配套设施(西霸士电子(厦门)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2013年1季度 - 2018年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 8600万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:47350.0----米,用地面积:30367.369----米,其他:主要从事连接器的壳体、针件、配件和塑料芯件的生产。项目分两期建设,一期投产后可年产壳体80万个、针件3600万个、配件120万个、塑料芯件80万个;二期投产后全厂年产壳体200万个、针件4000万个、配件300万个、塑料芯件200万个。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2013年1季度开工

项目动态 0

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