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半导体铜合金汽车电子产品MCU封装引线框架产业化项目(华天科技(宝鸡)有限公司)
半导体铜合金汽车电子产品MCU封装引线框架产业化项目(华天科技(宝鸡)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-07-07(发布:2023-07-07)
项目阶段:
2023-07-07处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
10000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
对净化厂房、动力设施进行适应性升级,引进精密高速冲床、表面处理生产线、成型、清洗设备、自动化检测、贴带机等设备,研发汽车电子产品MCU封装引线框架,建成6条汽车电子引线框架生产线,产品可靠性达到MSL1级。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年7月7日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
华天科技(宝鸡)有限公司
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暂无设计院联系人信息
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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