半导体铜合金汽车电子产品MCU封装引线框架产业化项目(华天科技(宝鸡)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-07(发布:2023-07-07)
项目阶段: 2023-07-07处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
对净化厂房、动力设施进行适应性升级,引进精密高速冲床、表面处理生产线、成型、清洗设备、自动化检测、贴带机等设备,研发汽车电子产品MCU封装引线框架,建成6条汽车电子引线框架生产线,产品可靠性达到MSL1级。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年7月7日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

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