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8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目(北京燕东微电子科技有限公司)
8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目(北京燕东微电子科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2018-11-12(发布:2018-11-10)
项目阶段:
2018-11-12处于
主体施工单位招标
建设周期:
2019年1季度 - 2019年3季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
4200万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为1#生产厂房等18项(8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目)弱电、部分单体精装修及暖通等工程,建设规模119112.06----米,合同估算价4200(万元)。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2018年11月10日,该项目处于设计阶段,预计2019年1季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
北京燕东微电子科技有限公司
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