薄膜封装关键材料及核心装备生产项目(西安思摩威新材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-20(发布:2023-07-20)
项目阶段: 2023-07-20处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目拟选占地约 66亩,主要生产新 型显示和先进封装材料及关键原料的开发与生产。建设混配工厂 (洁净厂房)、关键原材料生产车间、仓库、办公大楼和配套建筑。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年7月20日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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