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薄膜封装关键材料及核心装备生产项目(西安思摩威新材料有限公司)
薄膜封装关键材料及核心装备生产项目(西安思摩威新材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-07-20(发布:2023-07-20)
项目阶段:
2023-07-20处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目拟选占地约 66亩,主要生产新 型显示和先进封装材料及关键原料的开发与生产。建设混配工厂 (洁净厂房)、关键原材料生产车间、仓库、办公大楼和配套建筑。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年7月20日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
西安思摩威新材料有限公司
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分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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