集美区灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块(厦门松元电子股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-08-24(发布:2023-08-24)
项目阶段: 2023-08-24处于立项审批

建设周期: 2024年2季度 - 2026年2季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 40000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:93680.0----米,用地面积:31228.2----米,其他:集美区政府2021年第147次常务会议研究并原则同意灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块意向人及出让要求。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年8月24日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

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