集美区灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块(厦门松元电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-24（发布：2023-08-24）
项目阶段： 2023-08-24处于立项审批
建设周期： 2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：93680.0----米,用地面积：31228.2----米,其他：集美区政府2021年第147次常务会议研究并原则同意灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块意向人及出让要求。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年8月24日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工
项目动态 0
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