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集美区灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块(厦门松元电子股份有限公司)
集美区灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块(厦门松元电子股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-08-24(发布:2023-08-24)
项目阶段:
2023-08-24处于
立项审批
建设周期:
2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型:
市政公用设施
面积:
投资金额:
40000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
建筑面积:93680.0----米,用地面积:31228.2----米,其他:集美区政府2021年第147次常务会议研究并原则同意灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块意向人及出让要求。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年8月24日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
厦门松元电子股份有限公司
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