室内外多源融合北斗导航芯片设计与制造建设项目(黄石创新电子信息研究院有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-08（发布：2023-09-08）
项目阶段： 2023-09-08处于立项审批
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目设计并制造面向自动驾驶的高精度低功耗小体积传感、通信、导航一体化北斗3 号融合导航 SiP 芯片，计划建设芯片生产线3条，月产能达300万片/月。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月8日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工
项目动态 0
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