年产电子装联产品3000万片项目(无锡PCBA新建工厂投资项目)(无锡深南电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2019-07-10(发布:2019-07-10)
项目阶段: 2019-07-10处于主体施工单位招标

建设周期: 2019年3季度 - 2020年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 13000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为年产电子装联产品3000万片项目(无锡PCBA新建工厂投资项目),总建筑面积约44088----米。新建厂房1栋,建筑面积约38875----米;扩建原有厂房1栋,扩建面积约5213----米。最大单体建筑面积约38875----米,建筑高度23.8米,结构最大单跨跨度为10米,最高地上四层(局部五层)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2019年7月10日,该项目处于设计阶段,预计2019年3季度开工

项目动态 0

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