高端集成电路封装测试项目(陕西中芯富晟电子科技有限公司)

大型

项目总投资9.5亿元，分两期建设，一期投资5.5亿元，改造广房20625----米，建设标准智能化封装测试线100条，主要设备包含研磨机、划片机等多种实验设备共计2000余台;二期投资4亿元，在建设高精度全智能SMT生产线40条，主要设备包含在线印刷机、在线SPI等设备共计200余台，建设DIP生产线，主要设备包含智能机械臂、ICT测试机等设备总计约600台。