2020年集成电路实验室改造项目(安徽大学)

本项目内容为通过对工程实训中心现有空间进行改造，建设成能够满足“4吋半导体试验线及8吋集成电路先进封装测试平台”良好运行的基础设施。4吋半导体试验线及8吋集成电路先进封装相关设备为招标人现有及拟采购设备，核心设备详见附件。