高性能CSP封装载板智能化产线建设项目(武汉新创元半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-20（发布：2024-08-20）
项目阶段： 2024-08-20处于立项
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1�项目建设高端csp封装载板智能化生产线,采购国产闪蚀机、贴/撕膜机、阻焊显影线、电镀机、等离子清洗机、成型铣板机等设备、agv工业机器人、生产自动化软件等60余台套.2�项目投资2亿
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2024-08-20
新增:业主
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