日月新高端封测厂项目(日月新半导体(广州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-21（发布：2024-08-21）
项目阶段： 2024-08-21处于施工图设计单位确定
建设周期： 2025年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目规模及内容:项目占地面积约----,建筑面积约----,建设日月新高端封测厂项目,集成电路芯片及产品制造,包括生产厂房、生产研发楼、仓库、特气站、危化品库等,总投资约15亿元,固定资产投资约3亿元,年入统产值预计约35亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年8月15日该项目目前还在方案设计阶段施工图未开始总包未定计划2025年2月左右开工至2027年2月完工
项目动态 1
2024-08-21
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
单位:世源科技工程有限公司
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 弱电设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：项目负责人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息