日月新高端封测厂项目(日月新半导体(广州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-27（发布：2024-08-21）
项目阶段： 2026-01-27处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积----，建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：精装修大楼，涵盖厂房、研发楼、仓库；
2. 配套设施：特气站、危化品库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年01月27日)，该项目正处于底板施工阶段，项目管理单位已更新，装修单位已确定但尚未进场
项目动态 4
2026-01-27
阶段更新:
2026-01-27
新增人员:
2024-08-21
新增:施工
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
单位:世源科技工程有限公司
职位： 给排水工程师
职位： 建筑师
职位： 电气工程师
职位： 工艺工程师
职位： 暖通工程师
备注：设计负责人参与技术指导
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 弱电设计师
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
1 位联系人