8英寸半导体硅片及dw切片(天津市环欧半导体材料技术有限公司)

大型

本项目内容为建设规模30144.13----米，总投资120310万元。项目拟新增一处纯水站、改造线切车间、加固原有厂房并购置工艺设备189台（套），其中8寸抛光片生产线设备128台（套），dw生产线生产设备61台（套）年产p型高效太阳能硅片34458万片及年产293万片8英寸抛光片生产线。本次招标为8英寸半导体硅片施工招标，共设1个标段。