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临空港泛半导体产业园一期地上地下建筑及配套项目(武汉临空港芯启产业园区建设有限公司)
临空港泛半导体产业园一期地上地下建筑及配套项目(武汉临空港芯启产业园区建设有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-17(发布:2024-08-16)
项目阶段:
2026-04-17处于
主体施工开工
建设周期:
2025年2季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业、办公楼、工业
面积:
投资金额:
25800万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积----,建设内容按主次顺序如下: 主建设内容为地上建筑,计容建筑面积----,拟新建1栋标准厂房、1栋办公楼、1栋园区服务中心; 次建设内容为地下建筑,不计容建筑面积----,拟新建地下机动车库及设备用房。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年04月17日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
2
2026-04-17
新增人员:
2025-09-05
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
武汉临空港芯启产业园区建设有限公司
职位:
现场项目负责人
备注:
分管建设
部门:
项目部
职位:
负责招标
该业主单位的其他项目>>
发展商
单位:
武汉临空港芯启产业园区建设有限公司
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
3
位联系人
施工图设计
单位:
中信建筑设计研究总院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
设计负责人
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
其他设计
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
4
位联系人
主体承建商
单位:
中交第二航务工程局有限公司
职位:
现场项目经理
备注:
分管施工
职位:
现场技术负责人
备注:
负责技术
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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