四川6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目(成都海威华芯科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2018-02-26（发布：2018-02-24）

项目阶段： 2018-02-26处于主体施工单位招标

建设周期： 2018年2季度 - 2018年4季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 11000万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

本项目内容为6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目A-01总部研发中心、A-07食堂及倒班宿舍、A-08员工宿舍、A-11门卫室、G-03废料库工程，总建筑面积约33979m2，其中A-01（总部研发中心）建筑14064.05面积m2、A-07(餐厅及倒班宿舍)建筑面积14714.27m2、A-08（员工宿舍）建筑面积4677.96m2、G-03（废料库）建筑面积451.4m2及配套总平景观工程，项目总投资约：11000万元。

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2018年2月24日，该项目处于设计阶段，预计2018年2季度开工