碳化硅芯片项目)(淄博高新城市投资运营集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2020-05-11(发布:2020-05-10)
项目阶段: 2020-05-11处于主体施工单位招标

建设周期: 2020年3季度 - 2021年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 21356万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为淄博高新技术产业开发区MEMS产业基地(二期)5#厂房(北京绿能芯创电子科技有限公司碳化硅芯片项目)工程,主要包含:1#主厂房----,地上三层、局部四层,桩基承台基础,钢筋混凝土框架结构;2#动力中心(含连廊):----,地上三层,桩基承台基础,钢筋混凝土框架结构;3#制氮车间:----,地上二层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;4#硅烷站:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;5#特气站:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;6#危险品库:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;7#门卫1:66㎡,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;8#门卫2:27㎡,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;9#垃圾站:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;10#预留库房:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;合同估算价:21356.03万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2020年5月10日,该项目处于设计阶段,预计2020年3季度开工

项目动态 0

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