集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修项目(上海新昇半导体科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2020-10-12（发布：2020-10-11）

项目阶段： 2020-10-12处于主体施工单位招标

项目类型：

面积：

投资金额： 2600万

建设性质：室内装修

甲方类型： --

项目描述

本项目内容为集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程，涉及中试楼A(1-3层）、中试楼B(1-2层）装修工程。工程总投资：2600万元人民币，本标段建安工程费：2300万元人民币。

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2020年10月11日，该项目处于设计阶段，预计2020年4季度开工

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