集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修项目(上海新昇半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2020-10-12（发布：2020-10-11）
项目阶段： 2020-10-12处于主体施工单位招标
建设周期： 2020年4季度 - 2021年3季度
项目类型：
面积：
投资金额： 2600万
建设性质： 室内装修
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程，涉及中试楼A(1-3层）、中试楼B(1-2层）装修工程。工程总投资：2600万元人民币，本标段建安工程费：2300万元人民币。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2020年10月11日，该项目处于设计阶段，预计2020年4季度开工
项目动态 0
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