面向先进封装的高深宽比TGV玻璃转接板研发和产业化(武汉新创元半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-16（发布：2024-08-16）
项目阶段： 2024-08-16处于立项审批
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 30726万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目基于国产玻璃基板和自主TGV技术的2.5D等先进封装工艺技术攻关，建设“面向先进封装的高深宽比TGV玻璃转接板”生产线，购置生产线及配套检测设备等约200余台（套），达产后产能达1250片/月。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年8月16日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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