滨湖光子芯片联合研究中心项目(江苏省无锡市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-30（发布：2024-08-30）
项目阶段： 2024-08-30处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 20784万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容及规模:利用光子芯谷科研用房及其配套设施,购置duv光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量12000片酸薄膜晶圆和100片ip外延片的研发实验平台
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目施工已完成，正在做主体安装。4、设备采购情况：该项目设备已采购。
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
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