无锡伟测集成电路高精密先进制程芯片测试项目(江苏省无锡市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-05（发布：2024-08-27）
项目阶段： 2025-02-05处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 98000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
无锡伟测集成电路高精密先进制程芯片测试项目:主要用于实施无锡伟测半导体集成电路测试基地项目.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在进行施工，主体快建设完成了。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解清楚。
项目动态 1
2025-02-05
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息