年产30万吨半导体电子新材料生产项目(四川夏氏鑫集团股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-15（发布：2024-08-26）
项目阶段： 2025-10-15处于立项审批
建设周期： 2024年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 250000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
年产30万吨半导体电子新材料生产.工艺流程:混料氨气烘烤粉碎水洗除磁烘干粉体整形流延切片烧结切制检测包装
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月15日)，该项目处于立项阶段，预计2026年2季度开工
项目动态 2
2025-10-15
新增人员:
2024-08-26
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息