帝京半导体设备精密零部件加工项目(帝京半导体科技(沈阳)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-14（发布：2024-08-27）
项目阶段： 2024-09-14处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目租用三层标准厂房,对其进行改造,改造后安装设备,主要进行半导体真空零部件的加工与清洗,产品可广泛应用于pvcvd设备等,占地面积为----,总建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2024-9-5）施工单位已进场，进度大概80%
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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