年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目场平基础设施配套项目(准格尔旗国聚开发投资有限责任公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2021-10-20(发布:2021-10-20)
项目阶段: 2021-10-20处于主体施工单位招标

建设周期: 2021年4季度 - 2022年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1030万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目场平基础设施配套工程,包括填方约240000m³,挖方约1600m³,本工程的施工(具体详见工程量清单)并配合用地单位完成地基强夯处理。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2021年10月20日,该项目处于设计阶段,预计2021年4季度开工

项目动态 0

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