年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目(湖州瑞曦科技有限公司)

大型

本项目内容为年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，投资估算31465万元，工程概算17540万元，其中建安工程造价12492.923248万元。建设规模：新建面积约36115.6----米，其中地上建筑面积约35649.60----米，地下建筑面积约466----米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。