年产15亿片RFID标签建设项目(浙江立芯微电子有限公司)

大型

项目建拟用地约30亩,建设生产用房及辅助用房,总建筑面积50336平米.项目建筑密度42.97%,绿地率10%,容积率≥2.2.项目拟购置德国纽豹倒封装生产线、台湾久元倒封装生产线、复合生产线、大型微波暗室、芬兰voyantic等生产、测试设备,致力于打造国内第一规模的射频识别芯片封装及物联网智能终端产业基地