年产15亿片RFID标签项目(浙江立芯微电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-28（发布：2024-08-28）

项目阶段： 2024-08-28处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度

项目类型：工业、工业、办公楼、办公楼

面积：

投资金额： 20000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目建拟用地约30亩,建设生产用房及辅助用房,总建筑面积50336平米.项目建筑密度42.97%,绿地率10%,容积率≥2.2.项目拟购置德国纽豹倒封装生产线、台湾久元倒封装生产线、复合生产线、大型微波暗室、芬兰voyantic等生产、测试设备,致力于打造国内第一规模的射频识别芯片封装及物联网智能终端产业基地

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由浙江恒欣设计集团股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由浙江元通建设股份有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。