总用地面积----.总建筑面积----:12主要建设半导体设备用核心零部件生产基地.包括生产经营车间2栋,研发综合大楼一栋;同时也配套建设供配电、给排水、厂区道路、场地、绿化、消防等工程.购置素材cvd主设备、特气站、全自动化线体设备、cnc加工中心设备、外圆研磨设备、rotary加工设备、超高显微镜、喷砂机、焊接机器人生产线、流延设备、烧结设备等一系列先进生产、检测及其他辅助设备,设立三条生产线,使其具备年产3万件半导体设备用核心零部件的生产能力
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始施工,施工单位已确定。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,后期由施工单位负责。