半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目(重庆臻宝半导体材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-02（发布：2024-09-02）

项目阶段： 2024-09-02处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2024年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 43061万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地70亩,建筑面积3.----,购置大尺寸半导体级单晶炉、高品质陶瓷化学气相沉积系统、双介质等静压机等先进设备,以三氯甲基硅烷、氢气、氮气为原材料,采用化学气相沉积工艺,建设具有国际先进水平的固态碳化硅陶瓷材料研发生产基地.项目建成后将实现年产大直径单晶硅棒、多晶硅棒260吨,硅环24000件,硅电极3600件,氧化忆粉末40吨,陶瓷成型600吨,陶瓷板12o套,陶瓷环2400个,陶瓷盘、棒12000套,碳化硅零部件100oo件的能力

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由天津安美环境科技工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。