晶圆表面清洁能力提升项目(晶芯半导体(黄石)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-06（发布：2024-09-06）
项目阶段： 2024-09-06处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为晶圆表面清洁能力提升,包括:新增抛光机、轮磨机等设备14台/套改善晶圆表面洁净度,降低产品重工率
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-8-27)该项目设备单位已进场安装
项目动态 0
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甲方单位联系人
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