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晶圆表面清洁能力提升项目(晶芯半导体(黄石)有限公司)
晶圆表面清洁能力提升项目(晶芯半导体(黄石)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-09-06(发布:2024-09-06)
项目阶段:
2024-09-06处于
主体施工开工
建设周期:
2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
6000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目为晶圆表面清洁能力提升,包括:新增抛光机、轮磨机等设备14台/套改善晶圆表面洁净度,降低产品重工率
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-8-27)该项目设备单位已进场安装
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
晶芯半导体(黄石)有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
监事
备注:
作为高管添加
部门:
项目部
备注:
参与项目后期建设
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2
位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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