高密度高精度封装集成技术攻关及平台建设项目(湖北星辰技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-30（发布：2024-08-30）
项目阶段： 2024-08-30处于立项审批
建设周期： --
项目类型：
面积：
投资金额： 13000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
投资1.3亿元，购置键合工艺设备、高深宽比硅通孔刻蚀设备、薄膜沉积设备等，提升封装集成工艺互连密度与对准精度。项目建成后，提升高密度高精度封装研发产能500片/月。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年8月30日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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