高密度高精度封装集成技术攻关及平台建设项目(湖北星辰技术有限公司)

大型

投资1.3亿元，购置键合工艺设备、高深宽比硅通孔刻蚀设备、薄膜沉积设备等，提升封装集成工艺互连密度与对准精度。项目建成后，提升高密度高精度封装研发产能500片/月。