浙江杭州市开投半导体产业园项目（年产100000台算力设备项目）（杭州市临平政工出〔2024〕17号地块项目）(杭州临平开发投资集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-12（发布：2024-08-30）
项目阶段： 2025-08-12处于机电分包确定
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 57320万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积53200----米，建筑面积135000----米，包括：
*数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2025年8月11日）该项目现场在做基础，预计8月底机电分包进场
项目动态 2
2025-08-12
新增:主体
2024-10-23
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人