浙江杭州市开投半导体产业园项目（年产100000台算力设备项目）（杭州市临平政工出〔2024〕17号地块项目）(杭州临平开发投资集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-04（发布：2024-08-30）
项目阶段： 2026-09-04处于其他分包
建设周期： 2025年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 57320万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积53200----米，建筑面积135000----米，包括：
*数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月04日)，该项目业主已变更。待10月底完成项目移交后，将启动装修及机电安装工程，预计于2027年年中正式投产。鉴于项目主体结构已封顶，设计院、总承包单位及其他分包商信息尚未完成核验
项目动态 2
2026-09-04
新增人员:
2024-10-23
新增:施工
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人