基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目(湖北中达光芯半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-02(发布:2024-08-31)
项目阶段: 2024-09-02处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 3130000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目总投资313亿元,建设总面积约990000----米,建设基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目。分三期进行,一期投资63亿元,建设光模块、光芯片项目;二期投资150亿元,建设智算中心项目;三期投资100亿元,建设光芯片晶圆制造项目。项目建设投产后,预计实现年产值约100亿元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年8月31日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 0

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