桢龙物联网芯片项目(陕西桢龙实业集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-04(发布:2024-09-04)
项目阶段: 2024-09-04处于施工图设计完成

建设周期: 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 71300万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
1此项目占地150亩约----,新建研究院科研楼、办公楼、实验室、生产净化车间、芯片技术研发大楼等辅助配套设备.此项目建成后,年产物联网芯片1000-1500万片
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-8-30)该项目计划2024年11月份开始施工总包:暂未定

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加
部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:现场负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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