年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目(浙江芯植微电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-12（发布：2024-09-12）
项目阶段： 2024-09-12处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目分两期实施:一期项目租赁嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间;二期项目拟使用土地面积60亩,厂房面积----,购置生产、检测、辅助等设备451台,实现年封装72万片芯片先进封装全流程封测的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目立项手续已完成。2、设计完成情况：该项目一期为技改，无需设计，二期为新建设计单尚未确认，设计尚未开始。3、土建施工情况：该项目一期为技改，正在进行厂房装修，二期为新建施工单尚未确认，施工尚未开始。4、设备采购情况：该项目设备采购尚未开始。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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