芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)项目(江苏省南京市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-10（发布：2024-09-10）

项目阶段： 2024-09-10处于验收通过

建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 40000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

新建厂房及相关附属设施,总建筑面积约61595平米,并购置安装相关设备

项目工期及阶段

工程备注： 2024-09-02跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由江苏东方建筑设计有限公司负责。3、土建施工情况：该项目施工已完工，下月即将投产了，由江苏通洋建设工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了设计单位联系人及联系方式。