半导体核心器件制造与配套(湖北海通半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-04（发布：2024-09-04）
项目阶段： 2024-09-04处于立项审批
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
新建1条小世代半导体掩膜版制造生产线，2条半导体掩膜版清洗服务生产线，2 条挡版清洗服务生产线，8条配套的有机材料回收生产线，1 条配套的贵金属回收生产线。（不使用国家明令禁止淘汰落后设备）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年9月4日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息