功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目(成都比亚迪半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-10（发布：2024-09-10）
项目阶段： 2024-09-10处于环评
建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1680000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地约522.4亩,在成都现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业的工艺开发及生产人员,形成功率半导体和数模混合集成电路芯片晶圆120万片/年、功率半导体模块300万车付/年、掩膜板10000pcs/年的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目正在办理环评手续。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，具体启动时间尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目处于前期，设备采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态 1
2024-09-10
新增:业主
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