项目依托厂区生产厂房,厂区总占地约101.42亩,总建筑面积约13万㎡.建设高导热铝基板、高密度线路板、生产线及其配套办公、动力、污水处理设施.其中高导热铝基板生产工艺包括开料、钻孔、干/膜成像、酸性/碱性蚀刻、丝印阻焊等;高密度线路板生产工艺包括开料、前处理、内层图形转移和内层蚀刻、棕化、压合、钻孔、沉铜和全板电镀铜、外层线路印刷、外层碱性蚀刻、阻焊、丝印字符、表面处理(osp线、喷锡等)、成型、电气测试/成品检查等.项目建成后将新增年产线路板200万㎡的生产能力,其中铝基板40万㎡,双面板120万㎡,高多层板40万㎡.2.此项目资金:3.5亿元
工程备注: 施工图设计已完成,主体施工单位未确定。