集成电路材料应用研发平台项目(上海集材汇智集成电路技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-13（发布：2024-09-13）

项目阶段： 2024-09-13处于室内设计完成

建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型：教育及研究设施

面积：

投资金额： 32000万

建设性质：室内装修

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

本工程为上海集材汇智集成电路技术有限司集成电路应用研发平台项目,地点位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号第29栋厂房,装修面积约为----,其中洁净室装修面积约为----,洁净度10级~1000级不等.结构为框架结构,本次装修工程不牵涉到原有建筑结构改造.本次施工范围为厂房装修工程施工.施工范围包括但不限于施工图纸范围内的涉及装饰装修工程、暖通工程、动力工程、电气工程、给排水工程(含消防)、建筑智能化工程、建筑机电安装工程(esg供应系统、gms&gds监控系统、cds化学系统、fmcs监控)等以上系统需接入既有厂房主系统

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年9月5号，该项目施工单位已确定，暂未进场。