安远县传感器及芯片封装生产项目(弘盛(江西)电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-14（发布：2024-09-14）
项目阶段： 2024-09-14处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对厂房进行设备安装、面积为----;年产各类传感器1000万件,封装芯片5000万件
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-9-5)该项目设备安装单位已定，暂未开始安装
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 公司/单位高层领导
职位： 执行董事
备注：参与项目建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与项目建设
备注：参与项目建设
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078