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帝京半导体设备精密零部件加工项目(帝京半导体科技(沈阳)有限公司)
帝京半导体设备精密零部件加工项目(帝京半导体科技(沈阳)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-09-11(发布:2024-09-11)
项目阶段:
2024-09-11处于
主体施工开工
建设周期:
2024年3季度 - 2024年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
1000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目租用三层标准厂房,对其进行改造,改造后安装设备,主要进行半导体真空零部件的加工与清洗,产品可广泛应用于pvcvd设备等,占地面积为----,总建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-9-5)施工单位已进场,进度大概80%
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
帝京半导体科技(沈阳)有限公司
部门:
项目部
备注:
参与工程
部门:
项目部
备注:
参与工程
部门:
项目部
备注:
参与工程
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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