全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目(全磊光电股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-12(发布:2024-09-12)
项目阶段: 2024-09-12处于主体施工开工

建设周期: 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 73300万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目建设规模及内容建筑面积:----,用地面积:----此项目投资约:7.3300亿
项目工期及阶段
工程备注: 截至(2024-9-7)施工图设计已完成,主体施工单位已确定

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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