全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目(全磊光电股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-24（发布：2024-09-12）
项目阶段： 2024-10-24处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 73300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设规模及内容建筑面积:----,用地面积:----新建厂房及配套设施此项目投资约:7.3300亿
项目工期及阶段
工程备注： 截至（2024-9-7）施工图设计已完成，主体施工单位已确定
项目动态 0
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甲方单位联系人
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