全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目(全磊光电股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-21（发布：2024-09-12）
项目阶段： 2026-01-21处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 73300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设规模及内容建筑面积:----,用地面积:----新建厂房及配套设施此项目投资约:7.3300亿建设内容和规模:年产化合物半导体外延片/芯片产品(含芯片折算成片)40万片
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月21日),该项目主体已完成,装修设计中.
项目动态 3
2026-01-21
新增人员:
2025-04-22
新增:主体
2025-04-22
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部－建筑设计师
部门： 幕墙所
职位： 幕墙设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息