全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目(福建省厦门市)

大型

本项目总占地面积----，总建筑面积----，主要建设内容为新建厂房及配套设施。项目投资总额73300万元，建成后将形成年产化合物半导体外延片及芯片产品（含芯片折算成片）40万片的生产规模。