黑山县电子芯片科技产业园(辽宁恩微芯片封装测试)项目(一期)(辽宁恩微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-14（发布：2024-09-14）
项目阶段： 2024-09-14处于机电分包确定
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目分两期建设,一期计划投资2亿元,占地50亩,建设高端芯片测试厂房、研发中心、公司行政办公楼等基础设施,购置芯片生产线设备100台套,年产芯片40亿枚,产值2.5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年9月6日，该项目刚开槽
项目动态 1
2024-09-14
新增:机电
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设计院联系人
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分包方联系人
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